利扬芯片称完成全球首颗3nm芯片测试创始人曾经营五金加工厂

时间:2022-09-01 11:00:56 作者:KOK体育下载 来源:KOK苹果版

  7月27日,广东利扬芯片测试股份有限公司(简称“利扬芯片”)在投资者互动平台表示:“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功。”而在7月初,利扬芯片还发布过“公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发”的消息。

  6月30日,韩国三星电子官宣其成为全球范围内首个、也是至今唯一具有3nm制程芯片量产能力的企业。

  这标志着3nm取代了5nm,成为了全球范围内最先进的、可量产的芯片制程,有望应用到手机、矿机等高性能、低功耗计算领域的下一代产品中。

  紧随三星电子量产之后,宣布3nm芯片测试项目调试成功,意味着利扬芯片在3nm制程芯片测试市场中占据了先发优势。

  截至7月27日收盘,利扬芯片当日股价上涨3.10%,总市值为47.67亿元。

  有消息称利扬芯片3nm芯片测试服务的首个客户是矿机芯片厂商上海磐矽半导体有限公司。市界就此致电利扬芯片并发去沟通函,截至发稿,对方未明确回应。

  上海磐矽为深圳比特微全资控股的企业。利扬芯片2020年发布的招股书写道,比特微、上海磐矽等企业是其先进芯片测试服务的主要客户。深圳比特微在2018、2019年位列利扬芯片前五大客户中。

  一位芯片行业分析师告诉市界,具备3nm芯片测试能力,并不意味着利扬芯片在芯片测试领域具有绝对的技术领先实力。“芯片测试是劳动密集型产业。芯片性能好不好与制程、是否用了先进封装技术更相关,与测试关系不大。”

  芯片产业链大致可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大流程。制程是衡量芯片制造技术先进程度的单位,并不能用以衡量芯片测试技术。

  在芯片制造领域,根据摩尔定律,集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。随着技术升级,在同样的芯片面积上晶体管的直径会越来越小。

  “制程”其实就是晶体管门电路的尺寸。越来越小的制程,是三星电子、台积电等芯片制造企业追逐的目标。

  芯片封装和测试都属于芯片产业链的后道工序。前者指的是对制造出的芯片裸片进行固定、密封等操作,芯片测试则指对芯片产品的性能和功能进行测试,并挑选出功能、性能不符合要求的产品。

  根据Gartner数据,封装环节价值占比约为80%-85%,测试环节价值占比约为15%-20%。

  据财联社援引CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu消息,3nm芯片测试技术并不具备稀缺性,“测试程式的完成,主要是由设计公司+测试公司共同研发,制定相关需要测试的电性参数及规格……目前国际先进的半导体公司,基本已经拥有了3纳米以下的测试能力”。

  目前,封测市场中存在晶圆代工企业、封测一体企业、第三方专业测试厂商、IDM厂商等几类厂商。中国大陆封测市场主要玩家为封测一体企业,第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚,规模较小。

  利扬芯片成立于2010年,于2020年上市。截至2022年一季度末,其创始人黄江持有利扬芯片30.31%股权。

  根据招股书,黄江出生于广东东北部的客家人聚居地河源市,为高中学历。在创办利扬芯片之前,黄江曾从事过五金加工等相关行业,于2002年出任万江章治工业五金加工厂总经理一职,直至2010年卸任。

  同期,黄江还曾于2005年4月至2010年1月任半导体后道工艺企业东莞市鑫圆电子的总经理。

  据研究机构金证研测算,2021年在中国芯片测试市场,利扬芯片的市占率不足1%。